Защо да ни се доверите на бизнеса си?
Ние приемаме паника от обществените поръчки.Ние сме запасили милиони твърди за намиране на части от нашите доверени източници.Освежаваме нашите продукти за продукта по няколко минути, а онлайн покупките са завършени в реално време и се транспортират всеки ден.
Основана през 2002 г., Instockin е местен лидер в електронните компоненти, и също е признат за една от най-уважаваните и иновативни компании на местния пазар днес.Седалище в Хонг Конг, Instockin е спечелил впечатляваща репутация за предоставяне на изключителна услуга и развиване на ефективни, всеобхватни глобални решения за вериги за доставки.
Научете повече >
Модули за мощност с висока плътност на мощността
SIC модулите комбинират ключови силови вериги в един пакет, рязане на топлина, спестяване на пространство и повишаване на работата в електрическите превозни средства и индустриалните енергийни системи.
Rohm представи нови модули с формиране на 4 в 1 и 6 в 1 в компактния пакет HSDIP20, предназначен за PFC и LLC конвертори, използвани в бордовите зарядни устройства (OBC) за електрически превозни средства (XEVs).Гамата включва шест модела 750V и седем модела 1200V.Тези модули комбинират всички есенциални вериги за преобразуване на мощност в един компактен пакет, като помагат на производителите да намалят сложността на дизайна и да свият размера на системите за преобразуване на енергия в OBC и други приложения с висока мощност.В индустриалните настройки тя поддържа приложения като EV станции за зареждане, V2X системи, променливи серво, захранващи захранващи устройства, PV инвертори и захранващи балсами.
Тъй като EV се придвижват към по-високи напрежения на батерията, за да увеличат обхвата на шофиране и скоростта на зареждане, нараства търсенето на по-мощни OBC и DC-DC конвертори.В същото време пазарът настоява за по -леки системи.Задоволяването на тези изисквания изисква напредък в плътността на мощността и топлинните характеристики.Пакетът на HSDIP20 на ROHM се справя с тези предизвикателства, като предлага интегрирано решение, което подобрява както изхода, така и топлинното разсейване - преоценка на ограниченията на традиционните дискретни настройки и поддържане на намаляването на електрическите двигатели.
Пакетът HSDIP20 използва изолационен субстрат със силни възможности за разсейване на топлината, като поддържа ниските температури на чипа дори по време на работа с висока мощност.В сравнение между типична OBC PFC верига, използваща шест дискретни SIC MOSFET с най-високото охлаждане и 6-в-1 модул на ROHM при същите условия, HSDIP20 изпълни приблизително 38 ° C охладител при 25W работа.
Тази ефективна топлинна характеристика позволява на компактния модул да се справи с високи токове, осигурявайки водеща в индустрията плътност на мощността-над три пъти по-голяма от тази на отгоре странични дискретни решения и повече от 1,4 пъти повече от подобни модули от тип DIP.В резултат на това HSDIP20 може да намали площта на монтаж на PFC верига с около 52% в сравнение с отгоре странични дискретни настройки, като спомага значително за намаляване на размера на веригите за преобразуване на мощност в приложения като бордовите зарядни устройства.